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QSense 耗散型石英晶體微天平分析儀A4單頁

發(fā)表時間:2025/5/23      點擊次數(shù):734

越來越多發(fā)表的科學(xué)文獻(xiàn)證明了QSense®技術(shù)的可靠性。


該技術(shù)的核心是石英晶體在負(fù)載電壓下以一個特定頻率振蕩。當(dāng)晶體表面上的質(zhì)量發(fā)生改變時,晶體的振蕩共振頻率也會隨之變化。通過這種方法,可以在納克級靈敏度上測定界面質(zhì)量和結(jié)構(gòu)變化。該方法可實時、無需標(biāo)記地測量任何可形成薄膜的材料表面。


QSense®可以測量質(zhì)量變化,還可以同時測量耗散因子,從而提供薄膜的結(jié)構(gòu)和粘彈性信息。它可以提供諸如吸附膜的分子厚度、結(jié)構(gòu)、含水量等信息。此外還可以檢測反應(yīng)前、進(jìn)行中和結(jié)束后的表面吸附層的變化。 

金屬、聚合物、化學(xué)改性表面,只要能在芯片表面上鋪展成薄膜的材料,都可以成為我們的定制芯片涂層。


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